Triplo aumento del raffreddamento con il nuovo design del chip microfluidico di Microsoft
Poiché i processori progettati per i data center si riscaldano sempre di più, le aziende stanno trovando metodi sempre più innovativi per raffreddarli. Nvidia e i suoi collaboratori starebbero testando nuove piastre fredde e tecniche di raffreddamento a immersione per le prossime GPU AI, mentre Microsoft suggerisce di incidere canali microfluidici direttamente sul retro dei chip per abbassare le temperature di picco fino al 65%, rendendo questo approccio tre volte più efficiente delle piastre fredde.
Invece di utilizzare un raffreddatore convenzionale sui propri processori, Microsoft ha incorporato minuscoli canali direttamente nel silicio dei propri chip. Questa innovazione consente al refrigerante di scorrere attraverso questi canali e di raffreddare direttamente i chip. La rimozione del calore più vicino all'origine aumenta notevolmente l'efficienza di raffreddamento rispetto alle piastre fredde tradizionali.
Sebbene l'efficacia di questo approccio possa variare tra i vari chip, esso ha il potenziale per migliorare significativamente l'efficienza di utilizzo dell'energia, riducendo in ultima analisi le spese operative dei data center. La gestione delle operazioni dei data center non si limita a fornire energia all'hardware, ma è fondamentale anche l'adozione di soluzioni di raffreddamento efficaci, che possono essere costose.
Microsoft prevede che i vincoli termici potrebbero limitare lo sviluppo dell'intelligenza artificiale e di altri chip "già entro cinque anni". L'efficienza delle piastre fredde potrebbe diventare un fattore limitante, e questo ha spinto Microsoft a investire nella tecnologia di raffreddamento microfluidica.
Grazie alla sua superiore efficacia, Microsoft è convinta che la tecnologia microfluidica faciliterà la creazione di server più compatti in futuro. Inoltre, questa migliore capacità di raffreddamento potrebbe prolungare la durata di CPU, GPU e acceleratori vari. Tuttavia, l'utilizzo del refrigerante direttamente sul silicio potrebbe introdurre una serie di problemi.
Microsoft ha impiegato algoritmi di intelligenza artificiale per progettare i canali all'interno dei suoi chip in modo da ottimizzarne l'efficienza di raffreddamento. Ci si interroga su quanto possa funzionare al di fuori di ambienti controllati. Dopotutto, il liquido di raffreddamento finirà per degradarsi, con conseguenti preoccupazioni circa il suo impatto sul silicio nel corso del tempo.
Al momento, Microsoft intende implementare questa tecnologia principalmente nei centri dati. Non c'è alcuna intenzione di introdurre questa tecnologia nelle CPU di livello consumer. È improbabile che i produttori di CPU o GPU si sentano a proprio agio nel permettere ai consumatori di utilizzare processori che richiedono metodi di raffreddamento diretto sul silicio.
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