Intel si aggiudica gli ordini di Microsoft Maia con node 18A/AP
Intel sembra aver acquisito almeno un cliente importante per il suo nodo litografico 18A/18AP, tra cui Microsoft. Microsoft starebbe utilizzando le strutture di produzione di Intel per sviluppare l'acceleratore di intelligenza artificiale Maia 3 "Griffin". Queste informazioni sono state condivise da Charlie Demerjian di SemiAccurate, mentre un utente di Twitter/X di nome @jumkanlosreve ha fatto trapelare i dettagli dell'abbonamento.
Se l'iniziativa avrà successo, è probabile che Microsoft collabori con Intel per diverse future iterazioni dei suoi prodotti Maia. Si tratta di un'ottima notizia per la divisione di fonderia di Intel, che ha bisogno di clienti ad alto volume per prosperare. Secondo quanto riportato da SemiAccurate, Intel potrebbe avere diversi clienti importanti nel settore delle fonderie, ma finora ne è stato verificato solo uno.
Se il progetto andrà a buon fine, ci aspettiamo che anche le prossime generazioni del chip Maia vengano prodotte (fabbed) presso Intel". L'ultima frase non è una valutazione del processo 18A o 18AP di Intel, ma piuttosto una dichiarazione generale sul progetto nel suo complesso. Da un processo ... https://t.co/78tSKIVD9T
- Jukan (@Jukanlosreve) 17 ottobre 2025
Questa vittoria nel settore delle fonderie è significativa per Intel. Per molto tempo, TSMC è stata la scelta principale a livello globale per la produzione di silicio. Se Intel dovesse ottenere buoni risultati con Microsoft e attirare altri clienti, potrebbe posizionarsi come un vero concorrente di TSMC.
Per garantire il successo del nodo 18A e per far sì che Intel Foundry emerga come attore importante nel settore dei chip, è essenziale avere clienti come Microsoft. Altri importanti clienti e collaboratori per la tecnologia dei chip di prossima generazione di Intel sono NVIDIA, Broadcom e ARM. Per quanto riguarda le specifiche dell'acceleratore Maia 3 di Microsoft, non sono disponibili molte informazioni. Il rapporto suggerisce che l'azienda potrebbe scegliere il processo 18A-P più avanzato con le tecnologie RibbonFET e PowerVia, che migliorano sia le prestazioni che l'efficienza.
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