Intel 18A - maggiori prestazioni del 15% e densità del 30% in più
Intel ha recentemente annunciato che il suo processo di produzione di semiconduttori 18A è pronto e sarà sottoposto a una produzione di prova nella prima metà del 2025. Si tratta di un traguardo importante per Intel Foundry Services (IFS), che cerca di competere con i principali produttori come TSMC.
Lo sviluppo del processo 18A non è stato del tutto agevole. Sotto l'ex CEO Pat Gelsinger, la strategia "IDM 2.0" di Intel ha dovuto affrontare diverse sfide, in particolare con Intel 4 (7nm), che ha faticato a ottenere una forte trazione sul mercato. Tuttavia, si prevede che il processo 18A aiuterà Intel a recuperare il suo vantaggio competitivo nella produzione di semiconduttori.
Una delle innovazioni chiave del processo 18A è il Backside Power Delivery Network (BSPDN), che ottimizza la distribuzione dell'energia e migliora le prestazioni del chip. Inoltre, l'uso di transistor RibbonFET GAA e la maggiore densità dei componenti potrebbero consentire a questo processo di competere direttamente con le tecnologie più avanzate di TSMC.

Secondo i piani di Intel, i primi prodotti ad adottare il processo 18A includeranno i processori Panther Lake per i dispositivi mobili e i chip per server Xeon di nuova generazione (Clearwater Forest). Si vocifera anche che le GPU discrete Celestial di prossima generazione di Intel potrebbero utilizzare questa tecnologia. Inizialmente, Intel darà priorità all'implementazione del processo 18A per i propri prodotti prima di estenderlo ai partner di terze parti.
Al momento non ci sono conferme ufficiali sull'utilizzo del processo 18A da parte di aziende esterne, ma Broadcom e molte altre aziende sarebbero interessate. Con la produzione di prova prevista per la prima metà del 2025, se Intel riuscirà a raggiungere un tasso di rendimento stabile e a garantire un'integrazione fluida dei chip, la produzione di massa potrebbe iniziare entro la fine del 2025.
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